Pasta Para Soldar baku -ba-229 - 15ml / Kservice

Pasta Para Soldar baku -ba-229 - 15ml / Kservice
BAKU - PASTA PARA SOLDAR
 BA-229
 
 Pasta para soldar ideal para reparación de chips BGA-IC de teléfonos móviles y también a la reparación de PCB / BGA / PGA / SMD.
 Fórmula de compuestos patentados de alta tecnología con la ventaja del activo orgánico para una excelente soldabilidad.
 Contenido: 15 ml. 
 Norma Militar de Branford: MIL-F-14256-D.
 PH: -6,6.
 CI: 0.
 Alta impedancia.
 Fuerte viscosidad.
 Sellado fuerte.
 Activo orgánico.
 Sin plomo.
 Libre de halógenos.
 Mejor Temperatura para Almacenamiento: 5 - 10 °C.
 
 Garantía: 1 año.
 Contra Defecto de Fabricación.